電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

＼JPCAショー2024出展／プリント基板、明日発送します！

PR6/12～14開催！JPCAショー2024に出展いたします！先駆けて納…

明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか？ 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで！業界最速レベルでお届けいたします！ 2層〜10層貫通基板　最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板　最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板　最短3日！ 1層・2層　FPC基板　最短2日！ 4層リジッド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【ノンシアン銀めっき採用事例】　レジスト基板への銀めっき

レジスト基板浸食なし　「ダインシルバーGPE」シリーズ

レジストパターン基板への銀めっきの際、従来のシアン浴ではレジストの溶解により、パターン通りのめっき皮膜の形成が不可能です。 酸性タイプの「ダインシルバーGPE」シリーズでは、レジストを侵すことなくパターン通りにめ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

高機能性銀めっき

レジストパターン化されたウェハ基板や高周波基板への銀めっきに対応

従来品よりもさらに高い皮膜特性要求に対応した銀めっきです。 【ダインシルバーGPE-FR1】 ・低応力タイプ ・高電流仕様 ・厚膜後も平滑性に優れた半光沢外観を維持 【ダインシルバーGPE-FR2】 ・優れた耐加熱変色性（下地Cuの拡散を抑制） ・良好な膜厚均一性 ・99.99%以上の高純度Ag皮膜を形成...※詳しくは弊社HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ノンシアン無電解銀めっき

外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能！

換型銀めっき：ダインシルバーELシリーズ】 　・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 　・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 　・酸性のめっきプロセスで、レジスト基板の表面処理へ対応可能 　・0.5μm以上の厚膜可能、生産性up！ ■ENIGなど金めっき基板のコスト低減が可能...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ノンシアン置換型無電解Agめっき液　ダインシルバー EL-3S

ノンシアン置換型無電解Agめっき液

インシルバー EL-3Sプロセスは、全くシアンを含有せず、シアン浴と同等の性能を有する置換型無電解Agめっき液です。液ライフも長く、銅素材だけでなく無電解Ni－Pめっき素材にも適用可能です。プリント基板のはんだ付け用皮膜である無電解Ni－P/無電解Auめっきの代替めっきとして使用可能で、EL-3Sプロセスを用いて銅回路に直接Agめっきすることにより、めっきコストの低減が図れます。また、耐熱性プレフ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

無電解めっきとは

電気を使わず、化学反応でめっきを行う

のラインナップがあります。 <無電解銀めっき> 【置換タイプ】ダインシルバーELプロセス ・銅, または無電解ニッケル-リン上に良好な密着性の銀めっきが可能 ・酸性のめっき液であり、レジスト基板の表面処理に最適 ・浴寿命が3ターン以上と長く、経時安定性に優れる 【還元タイプ】ダインシルバーRDプロセス ・ 触媒を付与した不導体(樹脂, ガラス等)に銀めっきが可能 ・ 1時間で約...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

【新製品】耐熱銅変色防止剤VERZONE HC-3

銅の加熱変色を抑制します。水溶性・ノンクロムの環境に優しい製品です。

水溶性でノンクロム、無機成分を含まない環境に優しい製品です。 ■ 銅表面の接触抵抗に悪影響を与えません。 【用途例】 ■ 銅めっき品、銅箔、銅ワイヤー ■ 圧延銅箔、電解銅箔（プリント基板、リチウムイオン電池負極など） ■ 銅箔のクロム処理代替 ■ リフロー、はんだ処理等の後工程での加熱時の変色を抑制 ■ クロメート皮膜を更に後処理することで、加熱時の変色防止効果を強める...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ノンシアン系の剥離液「ダインストリップ」シリーズ

シアン化合物を含有しない金、銀、スズの剥離液「ダインストリップ」

とんど浸食することなく剥離が可能 　・毒劇物非該当 ◆スズ剥離液（ソルダーリップ） 　・スズ、スズ合金めっき皮膜の剥離に最適 　・金属間化合物も剥離可能 　・短時間で剥離可能なため、同基板の損傷はほぼ無し 　・フッ化物、過酸化物非該当...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

【安心・安全・環境負荷低減】ノンシアン銀めっき液

ノンシアン銀めっき液「ダインシルバーシリーズ」

ダインシルバーシリーズは環境調和型ノンシアン銀めっきプロセスです。 【ダインシルバーGPEプロセスの特徴】 ・強酸性タイプのめっき液 ・レジストパターン基板への銀めっきが可能 ・各種SUS素材、Ni上に密着性良好な銀めっきが可能 ・無光沢、半光沢、光沢の幅広い外観ラインナップ 【新製品の特長】 「ダインシルバーBPL(無光沢)」「ダインシル...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

ノンシアン無電解銀めっき

外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能

置換タイプ（ダインシルバーELプロセス） 　・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 　・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 　・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能 　・0.5μm以上の厚膜可能 ◆還元タイプ（ダインシルバーRDプロセス） 　・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど）上に析出可能 　・1時間で約0.5μmの銀めっ...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

アクチベータ(Pd代替)　ダインアクチPB-830Z

銀コロイドアクチベーター

ルドアップ法を含むプリント配線板、繊維布、紙などの非金属体への無電解銅めっきの触媒付与に広く使用できます。 〇特にEMIシールド用の筺体、繊維布、マットなどのめっきに好適です。 〇ビルドアップ法基板に適用すると、Pdスマットが残らず、無電解Ni～Auめっきのはみ出しや製品の絶縁不良が防止されます。 〇前処理として専用のクリーナーコンディショナー(PB-810)を使用することにより、銀コロイド...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社

【新製品】耐熱銅変色防止剤VERZONE HC-1

銅の加熱変色を抑制し、耐湿性を向上させます。水溶性・ノンクロムの環境に…

水溶性でノンクロム、無機成分を含まない環境に優しい製品です。 ■ 銅表面の接触抵抗に悪影響を与えません。 【用途例】 ■ 銅めっき品、銅箔、銅ワイヤー ■ 圧延銅箔、電解銅箔（プリント基板、リチウムイオン電池負極など） ■ 銅箔のクロム処理代替 ■ リフロー、はんだ処理等の後工程での加熱時の変色を抑制 ■ クロメート皮膜を更に後処理することで、加熱時の変色防止効果を強める...

メーカー・取り扱い企業： 大和化成株式会社