• プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』 製品画像

    プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

    PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

    『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持:ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス:有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イチカワテクノファブリクス  

  • 【ハンドブック無料進呈!】ノイズに関する課題解決実績ブック 製品画像

    【ハンドブック無料進呈!】ノイズに関する課題解決実績ブック

    PR「基板や筐体から発生するノイズ」や「短い開発期間でのノイズケア」などに…

    当社ではノイズコンサルティングの概要と実績例をまとめてご紹介しています。 【ノイズに関してこんなお悩みはありませんか?】 ・既存の基板から発生するノイズが大きいので改版したい ・短い開発スケジュールの中でもノイズのケアをしたい ・筐体やケーブルにも対策してEMC試験に合格させたい ・第三者の視点を入れてノイズ問題を解決したい ・ノイズの発生源が特定できない            ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社キョウデン

  • 低温硬化型金属接着剤『MAX102』 製品画像

    低温硬化型金属接着剤『MAX102』

    安定した微小ピン転写と吐出を実現!優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

    オード   良好な転写性・吐出性   紫外線・熱による劣化がなく放熱にも有効  ○樹脂防止型半導体部品   アウトガス汚染による接着不良防止 ■放熱用途  ○MPUの半導体素子と放熱基板の接合  ○パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合  ○モジュール(電力素子基板、LED照明) ■導電用途  ○フリップチップのバンプ形成  ○基板のスルーホール充填...

    メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社

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