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    インフラ系大型基板対応リワーク装置 MS9000XL

    PR【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや…

    現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 1.大型・多層基板、大型部品への対応    対応基板のサイズと重量:400x500mm、最大5kgから650x700mm、最大10kgへ    対応部品サイズ:最大50mm角から150mm角へ 2.QuatroViews機能の新規...

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    メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社

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    プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

    PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

    『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持:ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス:有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イチカワテクノファブリクス  

  • プリント基板の各種評価 製品画像

    プリント基板の各種評価

    プリント基板の品質の確認、検証に。

    各種電子機器等に使用する基板(リジッド基板・FPC)について、 株式会社クオルテックで培った技術を駆使し信頼度の高い評価を行い、基板品質の確認/検証を行います。 【表面処理の品質検査】 ■はんだ付けパッド評価  ・...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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    ウィスカ・マイグレーション検査/プリント基板の品質評価

    開発スピードアップに貢献!各種分析装置も取り揃えております!

    ・蛍光顕微鏡を 保有。この他、レーザー顕微鏡、3D測定マクロスコープ、AFM、FE-SEM、 EDX、FT-IR GC-MS、XRF等、 各種分析装置も取り揃えております。 また、プリント基板のスルーホール耐性評価では、ホットオイル試験により 熱衝撃を加え、試験前後のスルーホール導通抵抗測定や断面観察による スルーホールめっきのクラック発生有無の確認、内層剥離有無の確認などの 検査...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • ロックイン発熱解析装置『ELITE』 製品画像

    ロックイン発熱解析装置『ELITE』

    半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能!

    『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大きな基板等のサンプルでも 解析可能。 また基板解析の経験は豊富...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 3D形状測定(3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡) 製品画像

    3D形状測定(3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡)

    形状仕上がり検証、実装品質へ寄与!広範囲を短時間で測定することが可能

    「3D形状測定(3Dマクロスコープ・レーザ顕微鏡)」では、試料に光を 照射し、非接触で3D測定を行います。 基板の反り、平面度計測、部品や面の形状測定(高さ・角度・半径 等) が測定可能。製品の形状仕上がり検証、実装基板の実装品質へ寄与します。 測定例には、反り測定(基板)、寸法測定(金属部品)、レー...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • X線透過観察(不良箇所の早期発見) 製品画像

    X線透過観察(不良箇所の早期発見)

    不良箇所を推測しながら的を絞って観察!素早く結果を報告し課題の早期解決…

    当社で行う、X線透過観察(不良箇所の早期発見)をご紹介いたします。 当社で使用しているX線顕微鏡は、重さ5kg、460mm×410mmまでの 試料の観察が可能。 大きなサイズのプリント基板も一度に検査する事が出来ます。 また、X線検出器を傾斜でき、焦点寸法が微小なため多層パッケージ基板 内で重なり合い、上面からは見づらいボンディングワイヤーの状態を、 一本一本はっきりと観察...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • BCAの断面解析とX線透過観察 製品画像

    BCAの断面解析とX線透過観察

    BCAの断面解析とX線透過観察

    BGA・CSPやCOC微小なバンプや特殊なセンサー、 内蔵部品基板の指定箇所の断面研磨を X線観察により可能にしました。 【特徴】 ○一直線に並んだバンプを均一で水平な研磨に仕上げている顕微鏡の焦点を変えることなく観察が出来ます。 ○BGA等の小さな隙...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • EMCコンサルティング 製品画像

    EMCコンサルティング

    ECUと車両の設計から評価でのお困りごとに対応!EMC対策は「プロ」に…

    【お困りごとはプロが全て解決】 ■どういった規格/試験が必要? ■試験条件はどうすれば良い? ■試験に通らないけれど、どういったノイズ対策が必要? ■基板パターン?配線?部品?筐体?  試験に通るためには、設計段階で何に注意すれば良い? ■市場で不良がでたけれど、どうしたら良い? ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 高性能解析装置によるソリューション・サービスのご案内 製品画像

    高性能解析装置によるソリューション・サービスのご案内

    X線CTやプラズマFIB、EBSD等でサンプルを高精度に観察するソリュ…

    クオルテックでは、サンプルを高精度に観察するソリューション・サービスを ご提供しています。 基板スルーホール、パターンの断線観察に適した「X線CT」をはじめ、 「プラズマFIB」や「EBSD」にて対応いたします。 ウェブ会議での対応も可能です。詳しくはお問い合わせください。 【X...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • 【試験】高温での使用が予想される部品の高温せん断強度試験を実施 製品画像

    【試験】高温での使用が予想される部品の高温せん断強度試験を実施

    接合強度試験。チップ部品のはんだ強度や、ダイボンドチップの接合強度など…

    す。  室温(25℃)と250℃における強度を測定、評価します。 ■設備名  RHESCA製 強度試験機 STR-1000  白光製 温調器 DG2P ■応用例  ・高温にさらされる実装基板の、高温での接合強度評価。  ・高温にさらされるダイボンド部品の、高温での接合強度評価。 ※詳細は下記までお問い合わせください。...

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