基板 | イプロスものづくり

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厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。基板化したことで以下の効果が見込めます。・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業：共栄電資株式会社
基板修理サービス『ヨミガエル』＜現物さえあればOK＞

PR原則成功報酬＆見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減！復刻や…

設備はまだ使用できるのに、故障してしまった基板等が手に入らず、泣く泣く設備更新をした経験はございませんか？当社では、故障した基板を解析・診断して修理を行い、故障したICを交換、基板上の腐食、焼損、劣化、断線などを修復する、基板修理サービス『ヨミガエル』を提供しています。メーカーサポート終了品、海外メーカー製品、回路図や仕様書がない製品にも対応。設備の故障や部品の生産...

メーカー・取り扱い企業：千代田交易株式会社
高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。電源基板、高周波基板などの用途に最適です。【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
高放熱基板『銅インレイ基板』

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。電源基板、高周波基板などの用途に最適です。【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』

板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板を用いた薄板曲げ基板です。

薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』は、板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
高放熱基板『金属ベース基板』

電源基板やLED基板など！高い放熱性が必要とされる製品に利用されます

『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を効率よく放熱することが可能。また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』

使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提…

『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することでコストパフォーマンスに優れた基板をご提...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
高放熱基板『厚銅基板』

105μm以上の厚い銅箔を使用！大電流・放熱性を高めた基板をご提供

当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』

スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3…

当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後にスルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、スルーホール...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
端面電極基板『端面スルーホール基板』

基板端部のスルーホールを外形加工で切断！取付け穴・電源用ユニットなどに…

『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で切断したものです。従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルー...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』

銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱！基板全体の発熱を抑えることが可…

当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』をご紹介いたします。多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、銅コイン...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
高速信号・高密度基板『IVH基板』

4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能とな…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『IVH基板』をご紹介いたします。 IVH構造を使用することでお客様のニーズに合わせた高密度化が可能。また、材料については、高周波用途の低誘電材も対応も可能です。ご用命の際...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
薄板曲げ基板

表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能

『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されているフレキシブル基板の代替となる基板です。使用用途...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
高放熱基板『曲げアルミベース基板』

使用用途は車載電飾アクセサリー類など！板厚が0.40mmの薄型アルミベ…

当社で取り扱っている高放熱基板『曲げアルミベース基板』をご紹介いたします。特色としてフレキの様な柔軟性を持ちつつ、曲げた形状を保持できるところがメリット。アルミベース基板としての放熱性も持ち合わせています...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』

ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』をご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応。 ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーター…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』をご紹介いたします。バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、信号の乱れを解消。さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
貼り合わせ基板

デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基…

当社では、特殊3層基板や、基材や銅箔の貼り合わせ構造により、ご要望に応じた特殊構造のプリント基板をご提供することが可能です。使用用途は、デバイス基板、金属(銅箔・アルミ等)や基材の貼り合わせ構造の基板など...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
端面電極基板『狭ピッチ端面スルーホール基板』

ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能！バリの無い端面スルーホ…

当社の『狭ピッチ端面スルーホール基板』について、ご紹介いたします。独自のプロセスにより、狭ピッチでの端面スルーホール形成が可能。切断時に発生する銅バリについても、スルーホールの切断方法を問わずバリの無い端面スルーホ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
端面スルーホール基板

デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢…

当社で取り扱っている「端面スルーホール基板」をご紹介いたします。高密度実装が可能。デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に大きく貢献。また、狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
側面コーティング基板

基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉…

当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及びモールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面をコーティングすることで、...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
極薄リジッド基板

リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！

当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能。極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。ご用命の際...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
機能段差基板

電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！

当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による銅厚ハイ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
アルミベース基板

放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供！アルミ厚は2.00mmま…

当社で取り扱っている「アルミベース基板」は、アルミの放熱性を生かした高放熱基板です。放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供しており、アルミ厚は、 1.00mm、1.50mm、2.00mm、特別仕様の0.30mmをご用...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
高周波・ハイブリッド基板『フッ素樹脂基板』

優れた周波数特性を持った材料！使用用途に応じた高周波特性での対応が可能

『フッ素樹脂基板』は、誘電率、誘電正接が小さく、非常に良好な周波特性を持ったプリント基板です。使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。ご用命の際...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
多層基板

4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を…

当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。また、各種使用用途にあわせた様々な...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
IVH基板

様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたしま…

当社で取り扱っている「IVH基板」をご紹介いたします。層数は4層から20層まで対応し、VIA構造は多種様々な層間接続の対応が可能。極小径VIAも対応。また、インピーダンス制御やチップオンホールにも対応しており、...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
テントスルーホール基板

部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！

『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプのソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の這い上がりを防止。 ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により様々な層間接続に対応可能。また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
シリコーン埋め込み基板

回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能…

当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。また、段差プロセスとの組み合わせにより、回...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
シリコーン印刷基板

金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適

当社の『シリコーン印刷基板』について、ご紹介いたします。熱や近年注目されているUV-Cに対しても高い耐候性があり、反射率も高いシリコーンインク。滲みやすいため回路とのクリアランスを大きくとる必要があります...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
フレキシブル基板

インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供…

『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることができる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供。デジタル...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
レジスト穴埋め基板

スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが…

当社の『レジスト穴埋め基板』について、ご紹介いたします。スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能。実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防止します。ご用命の際...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
三和電子サーキット株式会社　事業紹介

あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

の他に熱力学的、光学的、構造的なものなど新たな役割も求められ、ものづくりにおいて従来とは異なった視点や発想が必要となってきています。こうしたお客様のニーズに迅速に対応すべく、2004年にプリント基板のグループ会社各社を統合し三和電子サーキット株式会社として新たな出発を経て今日に至っております。この統合により基板グループ各社の長年培ってきた開発技術力・生産技術力・営業力を一つに結集し、Ｑ・Ｃ...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社