• プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • 空気圧駆動圧力制御弁 AS260【サーボミニコンポ】 製品画像

    空気圧駆動圧力制御弁 AS260【サーボミニコンポ】

    PR空気圧駆動 アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁

    当社の『アンプ・圧力センサ内蔵型圧力制御弁AS260シリーズ』のご紹介です。 ある程度大きな流量を比較的ゆっくりとした応答で圧力制御を行うことに適した とても使い勝手の良いお勧めの新製品です。 精密な遠隔操作が可能な他、ブースタと組み合わせて精密大流量弁とすることもできます。 ■特徴 ・ノズルフラッパ型空気圧サーボ弁、圧力センサ、アンプ(制御基板)を一体化した圧力制御弁 ・電気信号に比例してパ...

    メーカー・取り扱い企業: ピー・エス・シー株式会社

  • 解析ソフトウェア 無線システム/RF回路ソリューション 製品画像

    解析ソフトウェア 無線システム/RF回路ソリューション

    1/2分周器やプリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。

    、製品をカタチにする前にあらゆる可能性を検証し、製品にできる約束を確かなものにすることができます。 無線システム/RF回路ソリューションでは、1/2分周器やCMOS PLLシンセサイザー、プリント基板上に実装した増幅器などの解析が可能です。 【ラインナップ】 ○1/2分周器 ○CMOS PLLシンセサイザー ○プリント基板上に実装した増幅器 ○パワーアンプ ○WiFi IEEE8...

    メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社

  • ソフトウェア Ansys Q3D Extractor 製品画像

    ソフトウェア Ansys Q3D Extractor

    電子部品向け寄生パラメータ抽出ソフトウェアです。

    ctorは、電子部品の形状から寄生パラメータ(RLCG)を抽出し、SPICE/IBISモデルを生成するソフトウェアです。 バスバー、パワーモジュール、半導体パッケージ、コネクタなどの3 次元形状、基板の配線パターンやケーブルなどの断面形状、それぞれに最適化された2D/3D 解析エンジンにより、表皮効果、損失、表面粗さなどを考慮した高精度な電磁界解析を行います。 【特徴】 ○準静電磁界解析...

    メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社

  • 電気・電子機器熱流体解析ツール Ansys Icepak 製品画像

    電気・電子機器熱流体解析ツール Ansys Icepak

    電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア

    Ansys Icepakは、電子機器を主な解析対象として開発された熱流体解析ソフトウェアです。操作も簡単で、半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。 Ansys Icepakは、固体内の熱伝導はもちろん...

    メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社

  • 解析ソフトウェア EMC ソリューション 製品画像

    解析ソフトウェア EMC ソリューション

    効率よく仮想、EMI、EMS試験環境を構築することが可能です。

    cific Absorption Rate)、非吸収率/局所吸収率の計算 ○"what-if"解析によるノイズ対策の検討 ○SIwave & HFSS のDynamic Link によりプリント基板を放射源とした  EMC 解析の高速化 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社

  • 電気・電子機器熱流体解析ソフトウェア Ansys Icepak 製品画像

    電気・電子機器熱流体解析ソフトウェア Ansys Icepak

    電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア

    Ansys Icepak は、電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェアです。半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。流体解析エンジンとして、有限体積法(FVM)ベースの流体解析...

    メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社

  • 解析ソフトウェア コイル・トランス設計ソリューション 製品画像

    解析ソフトウェア コイル・トランス設計ソリューション

    コイル・トランスの設計において総合的な設計環境を提供します。

    アクトル:脈動電流入力 ○リアクトル:マルチフィジックス(応力連成) ○コモンモードチョークコイル ○スイッチング電源 ○プレーナコイル/電流密度分布 ○3相変圧器 ○コイルと基板の誘導ノイズ ○大型変圧器 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社

  • SI, PI, EMI解析ツール Ansys SIwave 製品画像

    SI, PI, EMI解析ツール Ansys SIwave

    プリント基板、BGA パッケージ向けSI, PI, EMI 解析ソフト…

    Ansys SIwaveは、プリント配線板、BGAパッケージなどのシグナル&パワーインテグリティ解析を行うソフトウェアです。低電圧化、低消費電力化に伴い、プリント配線板やパッケージのノイズマージンが非常に小さくなってきており、電源供給システムの最適な設計が要求されております。また、特にメモリI/Fにおいて、システム障害の要因として同時スイッチングノイズが問題視されております。 Ansys SIw...

    メーカー・取り扱い企業: アンシス・ジャパン株式会社

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