『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

フッ素系基板保護エアゾール　AegisCoat WOP

スプレー缶タイプのフッ素系基板保護コーティング剤　電子基板の「防湿・防…

Aegis Coat WOPは、高密着で柔軟性が高いフッ素皮膜にて電子基板を保護するコーティング剤です。 数μmの薄膜で強力な防湿性能を有し、水・油・薬品を寄せ付けません。 この優れた防湿性と基材への強い密着力により、高い防錆性能を発揮します。 工業用製品と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野田スクリーン 化成品事業部

耐腐食ガス　フッ素コーティング剤　『PCHシリーズ』

電子基板やLEDの銀メッキ・銀配線の硫化、変色にお困りの方、弊社の『耐…

耐硫化性のあるフッ素皮膜により、銀配線や銀メッキなどの硫化を防止します。 また、消防法上の非危険物に該当する特殊溶剤使用。一般的な有機溶剤系のコーティング剤と比較して･･･ ・常温速乾（５～１０分程度） ・低毒性（トルエン・キシレン等と比較して） 【特長】 ■常温乾燥にて強固なフッ素皮膜を形成する ■各種基材に優れた密着性を発揮する ■ディップ、スプレー、ディスペンス塗布が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野田スクリーン 化成品事業部

硫化腐食防止コーティング剤『PCHシリーズ』

LED銀反射膜の硫化による反射率や輝度の低下から 耐硫化フッ素皮膜で強…

AegisCoat『PCHシリーズ』は、耐硫化性のあるフッ素皮膜により、 銀メッキの硫化を防止。また、優れた防湿性と基材への強い密着力により、 高い防錆性能を発揮します。 耐腐食ガス用電子基板の保護剤としても使用できます。 排気ガス、温泉、化学物質を含んだ雨、ダンボールに含まれる化学物質など、LEDパッケージを外部の様々な故障要因から保護します。 また、透明性の高い皮膜はLE...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野田スクリーン 化成品事業部

【LED用】硫化防止コーティング剤　PCHシリーズ

LEDの硫化防止に最適のコーティング剤！透明でガスバリア性のあるフッ素…

『PCHシリーズ』は、腐食性ガスからAg、Cuなどを保護する 硫化防止コーティング剤です。 硫化防止だけでなく、湿気からも保護できるため、LED実装基板にも最適です。 当製品は無色透明な皮膜のため、 塗布後でも全光透過率は低下しません。 耐ガス腐食性の評価を目的に、試験前後の光沢度の維持率を確認する ガス腐食試験を実施した結果を、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野田スクリーン 化成品事業部