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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ASMPT社製 MEGA DAマルチチップ対応ボンダー NEW
マルチチップダイボンダー
同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能で...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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