【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

【アルミ表面処理　問題解決事例】高放熱絶縁基板下地

樹脂をアルマイトに置き換えでコストダウン！放熱性向上にも寄与できます

プリント基板の樹脂層は電気設計上必要な絶縁性を確保するために、 その厚さも含め重要な役割を担っています。 しかし樹脂層が厚いほど積層に多くの時間を要し、特にパワーデバイスでは 熱伝導率が低下することに...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場

★事例集進呈★表面技術で実現するアルミの新機能と付加価値創出

●軽量化●耐熱●絶縁●耐紫外線●放熱●耐摩耗●接着接合...課題を解決…

の異物混入防止 ◎摺動相手の樹脂の摩耗減少 ◎医療向け光学部品の摺動性向上 ◎IC検査治具への耐熱性絶縁膜 ◎油圧装置の耐摩耗性・気密性向上 ◎化学処理装置の封止材接合下地 ◎高放熱絶縁基板下地 ◎布とアルミの接着でロボットスーツ ◎硬質アルマイト皮膜の耐食性向上 ◎高温で使用する治具・熱処理装置 ◎光学部品の耐熱性向上で迷光防止 ◎高温使用する外観部品 ◎樹脂成型金型の離...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場

【アルミ表面処理　問題解決事例】IC 検査治具への耐熱性絶縁膜

コスト削減や形状の自由度UPで作業性向上！高耐電圧を実現したクラックレ…

電子基板やIC・半導体などの検査をする際に、所定の高電圧を 加えなければならず、その際に絶縁体の治具が必要となります。 セラミック溶射や絶縁コーティング等はコストが高く、治具の形状に 制限もあり、...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場

密着不良・剥がれの原因がコーティング剤にあると思っていませんか？

【高密着下地アルマイト処理】面粗さの変化を極限まで低下させたアルミニウ…

コーティング・塗装及び接着下地処理。 接着強度を飛躍的に改善させます。 完全クロムフリーですので環境不可も少なくできます。 アルミ放熱基板向けに、高絶縁性を備えた「高耐熱クラックレス硬質アルマイト（TAF TR）」と組み合わせも可能で、ダイレクトプリント回路形成への応用も実現しております。 標準膜厚～1μm...

メーカー・取り扱い企業： 東栄電化工業株式会社 相模原本社工場