【アルミ表面処理　問題解決事例】高放熱絶縁基板下地東栄電化工業

樹脂をアルマイトに置き換えでコストダウン！放熱性向上にも寄与できます

プリント基板の樹脂層は電気設計上必要な絶縁性を確保するために、
その厚さも含め重要な役割を担っています。

しかし樹脂層が厚いほど積層に多くの時間を要し、特にパワーデバイスでは
熱伝導率が低下することにより冷却効率の低下が問題視されます。

そこで、クラックレス硬質アルマイト処理「TAF TR」や下地アルマイト
「TAF AD」を組合せて使用。

樹脂をアルマイト皮膜に置き換えることで成膜コストを抑えられ、
輻射率の高いアルマイト皮膜により冷却効果を高められます。

【課題・背景】
■樹脂層が厚いほど積層に多くの時間を要する
■特にパワーデバイスでは熱伝導率が低下することにより冷却効率の
　低下が問題視される
■アルマイト皮膜を絶縁層とする場合には製造工程でかかる熱により
　膨れや剥がれのトラブルが避けられない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.toeidenka.co.jp/index.html

基本情報【アルミ表面処理　問題解決事例】高放熱絶縁基板下地

【解決方法】
■クラックレス硬質アルマイト処理「TAF TR」や下地アルマイト「TAF AD」を
　組合せて使用することで、耐電圧性と下地接着性が両立できる

【効果】
■樹脂をアルマイト皮膜に置き換えることで成膜コストを抑えられ、
　輻射率の高いアルマイト皮膜により冷却効果を高められる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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