特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

低誘電・低誘電正接接着シート『iCas LD05』

高周波基板に対応した低誘電熱硬化型接着シート　業界最高水準の誘電特性（…

特長1：比誘電率2.2　誘電正接0.0012（いずれも10GHz）という極めて低い誘電率を実現 特長2：半田実装にも対応できる、高い耐熱性を保持 特長3：硬化温度は180℃（1hr）と、一般的な基板製造プロセスに対応 特長4：難燃性認証取得済（VTM-0） 特長5：常温環境下での保管が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション

薄膜(5μm～)で提供可能『絶縁熱接着フィルム SJ41』

薄膜のシート形状で、部品の低背化・低熱抵抗化が可能です。液状接着剤から…

0KV/mm(DC)の高い絶縁性を保持 ・常温で保管可能 【用途例】 ・自動車用部品(モーターコア等）の接合 ・センサー部品の接合 ・各種装置部品・治具の接合 ・FPCやFFC等回路基板材料の接合 　等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社巴川コーポレーション