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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…
『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト+RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定(オプション)を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジュッツジャパン
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レジスト基板浸食なし 「ダインシルバーGPE」シリーズ
レジストパターン基板への銀めっきの際、従来のシアン浴ではレジストの溶解により、パターン通りのめっき皮膜の形成が不可能です。 酸性タイプの「ダインシルバーGPE」シリーズでは、レジストを侵すことなくパターン通りにめ...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能!
換型銀めっき:ダインシルバーELシリーズ】 ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジスト基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能、生産性up! ■ENIGなど金めっき基板のコスト低減が可能...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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ノンシアン置換型無電解Agめっき液 ダインシルバー EL-3S
ノンシアン置換型無電解Agめっき液
インシルバー EL-3Sプロセスは、全くシアンを含有せず、シアン浴と同等の性能を有する置換型無電解Agめっき液です。液ライフも長く、銅素材だけでなく無電解Ni-Pめっき素材にも適用可能です。プリント基板のはんだ付け用皮膜である無電解Ni-P/無電解Auめっきの代替めっきとして使用可能で、EL-3Sプロセスを用いて銅回路に直接Agめっきすることにより、めっきコストの低減が図れます。また、耐熱性プレフ...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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シアン化合物を含有しない金、銀、スズの剥離液「ダインストリップ」
とんど浸食することなく剥離が可能 ・毒劇物非該当 ◆スズ剥離液(ソルダーリップ) ・スズ、スズ合金めっき皮膜の剥離に最適 ・金属間化合物も剥離可能 ・短時間で剥離可能なため、同基板の損傷はほぼ無し ・フッ化物、過酸化物非該当...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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ノンシアン銀めっき液「ダインシルバーシリーズ」
ダインシルバーシリーズは環境調和型ノンシアン銀めっきプロセスです。 【ダインシルバーGPEプロセスの特徴】 ・強酸性タイプのめっき液 ・レジストパターン基板への銀めっきが可能 ・各種SUS素材、Ni上に密着性良好な銀めっきが可能 ・無光沢、半光沢、光沢の幅広い外観ラインナップ 【新製品の特長】 「ダインシルバーBPL(無光沢)」「ダインシル...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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外部電源不要で浸漬により銀めっき皮膜が形成可能
置換タイプ(ダインシルバーELプロセス) ・Cu、無電解Ni-P上に良好な密着性の銀めっき皮膜が析出可能 ・浴寿命が3ターンと長く、良好な経時安定性 ・酸性のめっきプロセスで、レジストリ基板の表面処理へ対応可能 ・0.5μm以上の厚膜可能 ◆還元タイプ(ダインシルバーRDプロセス) ・触媒を付与した不導体(樹脂、ガラスなど)上に析出可能 ・1時間で約0.5μmの銀めっ...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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銀コロイドアクチベーター
ルドアップ法を含むプリント配線板、繊維布、紙などの非金属体への無電解銅めっきの触媒付与に広く使用できます。 〇特にEMIシールド用の筺体、繊維布、マットなどのめっきに好適です。 〇ビルドアップ法基板に適用すると、Pdスマットが残らず、無電解Ni~Auめっきのはみ出しや製品の絶縁不良が防止されます。 〇前処理として専用のクリーナーコンディショナー(PB-810)を使用することにより、銀コロイド...
メーカー・取り扱い企業: 大和化成株式会社
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