高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

（基板の温度監視での利用）サーモカメラモジュール

基板部品の異常発熱を検知！

SSC株式会社は、温度計測機器をもっと楽に組み込むためのモジュール『SSVシリーズ』を発売しました。 当製品は、サーモパイルアレイセンサーを使用した温度計測モジュールで、温度換算された計測値が出力されます。 掲載しているラインナップ以外にも豊富な画素数（64～１万画素）と視野角度（狭～広視野角）から選択いただけます。 標準品の販売だけでなく、お客様の要望に合わせたカスタム品やOEMも...

メーカー・取り扱い企業： エスエスシー株式会社

（熱画像化で温度がわかりやすい）サーモカメラモジュールの用途集

赤外線を応用した赤外線アレイセンサの基板付モジュール。幅広い用途につい…

SSC株式会社は、温度計測機器をもっと楽に組み込むためのモジュール『SSVシリーズ』を発売しました。 当製品は、サーモパイルアレイセンサーを使用した温度計測モジュールで、温度換算された計測値が出力されます。 掲載しているラインナップ以外にも豊富な画素数（64～１万画素）と視野角度（狭～広視野角）から選択いただけます。 標準品の販売だけでなく、お客様の要望に合わせたカスタム品やOEMも...

メーカー・取り扱い企業： エスエスシー株式会社