『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

コーティング剤検査装置『Sonar』

PRUVライトを使った2Dコーティング剤検査装置。独自開発AIを使った気泡…

『Sonar』は、弊社が持つ画像処理検査技術とUVライト＋RG照明を組み合わせたコンフォーマルコーティング剤検査装置です。 コーティング領域の全面検査とコーティング不可領域の任意検査に加え、自社開発AI技術を使った気泡検出機能が標準装備されています。また、レーザー変位センサを使った膜厚測定（オプション）を搭載することでワーク毎のコーティング厚のバラつきを記録することが可能になります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

テクノデザイン工業　ハンダ付周辺機器　総合カタログ

スグに使える多彩な機能とノズル群。鉛フリーのハンダ付けをサポートします

ンダ付周辺機器を独自開発し、国内はもとより世界各国で高い評価を頂いております。 現在、テクノデザイン工業の主力製品となっているのが「ポイントソルダー」シリーズです。 ポイントソルダーは、プリント基板上に装着する後付部品、いわゆるDIP部品（コネクター等）のリードを局所的にハンダ付する装置です。 「テクノデザイン工業　ハンダ付周辺機器　総合カタログ」には、ポイントソルダー周辺機器、ハンダ除去修...

メーカー・取り扱い企業： テクノデザイン工業株式会社