『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

真空装置設計・製作からサポートまで短納期でご対応

真空装置の設計・製作から保守作業までお任せを！

設計製作 【図面支給による製作】 ・部品加工、購入、組立、調整、検査、据付調整 ・量産装置向け組立、調整、検査、据付調整 【半導体プロセス応用製品】 ・実験用蒸着装置・有機ＥＬ蒸着基板用実験装置・スパッタ装置(実験設備/生産設備)・ＣＶＤ装置(実験設備/生産設備)・成膜装置(実験設備/生産設備) 【真空対応製品の設計・製作】 ・各種配管・各種フランジ応用製品・真空室内用応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コスモ・サイエンス