『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

各種コンベヤー

ウレタンロールタイプや、折りたたみ式のコンベヤーをラインアップ！

当社で取り扱う『各種コンベヤー』をご紹介いたします。 コンベヤー本体を幅方向に横移動し、前の装置から入ってきた基板を シフトさせ後の装置へ送り出す「シフトコンベヤー」をはじめ、 「ゲートコンベヤー」や「ロール搬送コンベヤー」をラインアップ。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【ライン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムイーイー

バッファーコンベヤー

基盤をストックするか選択可能な「水平式」や「円盤式」のバッファーコンベ…

当社で取り扱う『バッファーコンベヤー』をご紹介いたします。 前の装置から入ってきた基板を円盤式のバッファー部にストックし、 ストックした順番に基板が反転して後の装置へ送り出す「円盤式」のほか、 モード選択スイッチにて基盤をストックするかスルーするか選択が 可能な「水平式」をご用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムイーイー