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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…
当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...
メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…
三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
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薄型基板・高機能フィルムの加熱処理に最適な遠赤外線ロール加熱炉
三次元方向に小さく出来ます。 ●高精度な温度分布が可能。幅方向±2℃を達成しました。 ●炉内はN2雰囲気が可能。給排気をしながら酸素濃度100ppm以下を達成しました。 (分野) フレキ基板、燃料電池、太陽電池、タッチパネル、HDD材料、など。 (適用範囲) 使用温度:MAX400℃ 機材幅:MAX1100mm 炉内クリーン度:クラス1000対応 炉長は、ご相談に応じます...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ノリタケカンパニー リミテド エンジニアリング事業部 東京営業所
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