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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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【国内外に対応可能!】LED生産過程で必要なアイテムの取扱い
工程から後工程まで使用される材料から検査装置まで、国内外を問わず、数多く取り揃えております。詳細は、『資料請求』からお問合せください。 ==取扱い製品(抜粋)== 1)エピ工程 ●GaAs基板 2)パッケージング工程 ●四元高輝度LEDチップ ●LEDパッケージ ●放熱板 ●チップソーティング ●ボンディングワイヤー ●レンズ 3)設備 ●各種LED用設備 ...
メーカー・取り扱い企業: 三昌商事株式会社
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受託加工サービス
切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託…
ショーダテクトロン株式会社 -
ROM書込みサービス
お客様は基板に載せるだけ!300社を超える主要ICサプライヤー…
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【見積待ち時間0(ゼロ)!】必要事項の記入のみで「待ち時間0」…
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空気圧駆動圧力制御弁 AS260【サーボミニコンポ】
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高精度かつ高強度!『メタルコアシリーズ』
高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能!
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
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フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB
静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来…
グンゼ株式会社 エンプラ事業部 -
『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』
はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決…
株式会社弘輝(KOKI) -
最大1000℃まで耐熱!約15年間使える耐熱工業用ラベル
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