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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…
プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社
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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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薄膜回路基板(キャリア・サブマウント)についてのよくある質問
薄膜回路基板(キャリア・サブマウント)についてのよくある質問についてご…
当社で取り扱っている『薄膜回路基板(キャリア・サブマウント)』についてよくいただく質問をご紹介します。 “金属薄膜はどのような金属ですか”をはじめ、“半田の組成は?(種類)”や “金属などで、どのような膜を作れますか?”など...
メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社
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『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
株式会社アイン 本社工場 -
アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
共栄電資株式会社 -
高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベ…
三和電子サーキット株式会社 -
小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備している…
株式会社ハイブリッジ 東京営業所 -
ロールtoロール印刷って知ってますか?※資料進呈
段取り工数と生産コストの削減が可能!基板や回路印刷、機能性部品…
株式会社栄伸アート -
【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部…
松本加工株式会社 -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社 -
【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介!
デバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流…
デクセリアルズ株式会社 -
基板実装工場のバーチャル工場見学体験
バーチャル空間に構築した基板実装工場の内部を、まるまるお見せし…
双和電機株式会社 -
「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」出展のお知らせ
2024年06月19日(水)~21日(金)!多彩なアプリケーシ…
株式会社ジャノメ