『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ROM書込みサービス

PRお客様は基板に載せるだけ！300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…

『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...

メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社

卓上型ラビング装置『ラビング・ジグ MRG-100』

【ラボ向け】低価格ながら、上位機種と同等の配向処理を実現。小型・軽量で…

『ラビング・ジグ MRG-100』は、ガラス基板・フィルム基板などの 高精度なラビングが行える、開発・試作向けの装置です。 ラビングロール回転、試料台の移動は ボリュームつまみ・トグルスイッチによって簡単に操作可能。 外形サイズ3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー

液晶セル組立装置 　総合カタログ

ラビング装置や液晶注入機など！液晶の配向・セル組立装置の製品ラインアッ…

『液晶配向組立装置 カタログ』は、各種ガラス基板及び世界標準のEHCセルを 国内外へ製造・販売している株式会社イーエッチシーの製品カタログです。 当カタログは、最大300×300ガラスのスクライブを行う卓上型半自動機 『ガラススクライバ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イーエッチシー