『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

韓国製　洗浄剤（半導体、PCB、ウェハー、ガラス基板など）

韓国大手企業向けに、太陽光ウェハー、半導体部品の洗浄剤として納入実績多…

＊リフロー前のソルダーペーストや、SMT（表面実装）工程後に残留しているフラックス（FLUX）を洗浄します。 ＊半導体、カメラモジュール、BGA基板、ウェハー、LCDガラス基板などの洗浄時にも、専用のグレードを供給可能です。 ＊どのような物質（例えばソルダーペーストの種類等）か、また、どのような洗浄力を求めるかに応じてカスタマイズ可能です...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

中国製 ナノ中空シリカ

５G関連の誘電基板のフィラーとして日本向けに採用実績がございます。

＊中空構造を持つシリカ粒子です。 中が空洞なので軽いことが特徴です。 ＊この粒子を塗料や樹脂に添加することで、内部にナノ空間を作ることができます。 塗料や樹脂はこのナノ空間に入り込まないので、ナノ空気層として働きます。 ＊このナノ空気層が、塗料や樹脂の絶縁性や断熱性を高める作用をします。また、誘電率の低下や、屈折率の低下にも寄与します。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。...パウ...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部