『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

バイオマス炭化賦活試験装置『MPBIO-160 BASIC』

廃材活用の可能性を広げる製品です！

×H125mm 　・パージガス導入ポート：1ライン 　・排気ポンプポート：1ライン 　・リークポート：1ライン 　・真空計：ブルドン式1台 　・電流端子導入ポート：2対 　・なの粒子捕集基板：1枚 　・寸法：W400mm×H230mm×D265mm ■ヒーター 　・原料加熱用：1ヶ 　・賦活用水加熱用：1ヶ 　・常用温度：～900℃ ■電源：2台 　・定格出力電流：40A...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロフェーズ