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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…
脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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基板へのフラックスの再付着低減!お客様の電子基板の品質向上に貢献!
塵方式により、高いフラックス 回収性能を実現した装置です。 静電気の力で、フラックス粒子をダイレクトにトラップさせて回収。 リフロー炉内のフラックス汚染環境を大幅改善でき、お客様の電子基板の 品質向上に貢献します。 【特長】 ■コロナ放電集塵方式 ■品質力強化(基板へのフラックスの再付着低減) ■生産性向上(炉内フラックス汚染低減) ■簡単回収構造 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社
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