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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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韓国大手企業向けに、太陽光ウェハー、半導体部品の洗浄剤として納入実績多…
*リフロー前のソルダーペーストや、SMT(表面実装)工程後に残留しているフラックス(FLUX)を洗浄します。 *半導体、カメラモジュール、BGA基板、ウェハー、LCDガラス基板などの洗浄時にも、専用のグレードを供給可能です。 *どのような物質(例えばソルダーペーストの種類等)か、また、どのような洗浄力を求めるかに応じてカスタマイズ可能です...
メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部
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5G関連の誘電基板のフィラーとして日本向けに採用実績がございます。
*中空構造を持つシリカ粒子です。 中が空洞なので軽いことが特徴です。 *この粒子を塗料や樹脂に添加することで、内部にナノ空間を作ることができます。 塗料や樹脂はこのナノ空間に入り込まないので、ナノ空気層として働きます。 *このナノ空気層が、塗料や樹脂の絶縁性や断熱性を高める作用をします。また、誘電率の低下や、屈折率の低下にも寄与します。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。...パウ...
メーカー・取り扱い企業: 蝶理株式会社 無機ファイン部
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