基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

＼JPCAショー2024出展／プリント基板、明日発送します！

PR6/12～14開催！JPCAショー2024に出展いたします！先駆けて納…

明日にでも基板がほしい、そんな経験はございませんか？ 松和産業の一番の強みはなんといっても超短納期対応。 貫通基板はもちろん、ビルドアップ基板・FPC基板・リジッドFPC基板まで！業界最速レベルでお届けいたします！ 2層〜10層貫通基板　最短1.05日！ 貫通樹脂埋め基板　最短2.1日！ 1-2-1ビルドアップ基板　最短3日！ 1層・2層　FPC基板　最短2日！ 4層リジッド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

プリント基板の各種評価

プリント基板の品質の確認、検証に。

各種電子機器等に使用する基板(リジッド基板・FPC)について、 株式会社クオルテックで培った技術を駆使し信頼度の高い評価を行い、基板品質の確認／検証を行います。 【表面処理の品質検査】 ■はんだ付けパッド評価 　・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

プリント基板の各種評価

新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価など…

当社では、プリント基板の各種評価を行っております。 パッドの濡れ性などを評価する「はんだ付けパッド評価」をはじめ、 「スルーホール評価」、「レジスト評価」、「導体接着強度評価」を実施。 また、高温および低温...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ウィスカ・マイグレーション検査／プリント基板の品質評価

開発スピードアップに貢献！各種分析装置も取り揃えております！

・蛍光顕微鏡を 保有。この他、レーザー顕微鏡、3D測定マクロスコープ、AFM、FE-SEM、 EDX、FT-IR GC-MS、XRF等、 各種分析装置も取り揃えております。 また、プリント基板のスルーホール耐性評価では、ホットオイル試験により 熱衝撃を加え、試験前後のスルーホール導通抵抗測定や断面観察による スルーホールめっきのクラック発生有無の確認、内層剥離有無の確認などの 検査...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ロックイン発熱解析装置『ELITE』

半導体単体から、モジュール、実装基板など幅広い製品の観察が可能！

『ELITE』は、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する発熱解析が可能な装置です。 最大約20cm角の広角カメラにより、大きな基板等のサンプルでも 解析可能。 また基板解析の経験は豊富...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ロックイン発熱解析装置『ELITE』

「熱拡散によって発熱中心が分からなくなる」ことを防ぐ！微小なリーク・変…

発熱解析とは、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を 高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、 半導体チップ内部の異常箇所を特定する手法です。 非常に微小な発熱状態を検知できることから、通常のプリント基板だけでなく、 半導体の不具合解析にもその威力を発揮します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

レーザ加工部のご案内

試作品から量産品まで受注対応可能！"まずは、やってみる"をモットーにト…

トや必要台数を算出し、 お客様のご要望に添えるよう占有加工機を設定します。 【保有設備（一部）】 ＜CO2レーザ＞ ■銅に対して吸収が少ないため、銅は加工されずに樹脂だけを加工可能 ■基板表面に銅ダイレクト加工用の前処理を施せば、表層の銅と樹脂を 　同時に加工することもできる ■ビーム径を25μm～300μm程度の間で選択して加工を実施 ■ガラスクロス入り樹脂への加工性が良い ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

超音波顕微鏡（原理と特長）のご紹介

超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意…

料界面では超音波が反射される特性を活かし、その反射波や透過波を解析することで、非破壊構造解析が可能。 X線による非破壊解析と異なり、下記の特徴があります。 ●試料サイズ：400mm四方のプリント基板であれば設置が可能。観察可能な範囲は、縦300mm×横300mm程度。高さは5cm程度まで。 1.剥離、ボイドの鋭敏な検査が可能 2.任意箇所の観察が可能（Z軸方向） 3.有機物の観察が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

HAST(PCT)

当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です！

樹脂封止の気密性を評価することを目的にした試験です。 その試験のうち、JIS C 60068-2-66の不飽和加圧水蒸気における 通電試験も可能。 当社で保有する装置は、半導体や多層の基板評価等に適した試験装置です。 【概要】 ■HAST(不飽和加圧蒸気試験) ・電子部品の信頼性試験(評価)に採用されたもので、デバイスに温度と 　湿度ストレス、場合によってはバイアスを同時...

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X線透過観察(不良箇所の早期発見)

不良箇所を推測しながら的を絞って観察！素早く結果を報告し課題の早期解決…

当社で行う、X線透過観察(不良箇所の早期発見)をご紹介いたします。 当社で使用しているX線顕微鏡は、重さ5kg、460mm×410mmまでの 試料の観察が可能。 大きなサイズのプリント基板も一度に検査する事が出来ます。 また、X線検出器を傾斜でき、焦点寸法が微小なため多層パッケージ基板 内で重なり合い、上面からは見づらいボンディングワイヤーの状態を、 一本一本はっきりと観察...

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BCAの断面解析とX線透過観察

BCAの断面解析とX線透過観察

BGA・CSPやCOC微小なバンプや特殊なセンサー、 内蔵部品基板の指定箇所の断面研磨を X線観察により可能にしました。 【特徴】 ○一直線に並んだバンプを均一で水平な研磨に仕上げている顕微鏡の焦点を変えることなく観察が出来ます。 ○BGA等の小さな隙...

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断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

補正、荷重コントロール、研磨盤の回転方向や速度等の幅広い設定が可能 ＜観察・測定＞ ■金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 ＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開...

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塩水噴霧試験

酸性雨や塩害の影響を調査！長期間で生じる腐食を短時間に圧縮して評価する…

■温度：35±1℃ ■噴霧液：5％中性塩化ナトリウム水溶液 ■試験槽内 ■試験槽内寸法：W900×H500×D600(mm) ■投入可能試料容積の目安：寸法は70×150×t1.0mmの基板で48枚 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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EMCコンサルティング

ECUと車両の設計から評価でのお困りごとに対応！EMC対策は「プロ」に…

【お困りごとはプロが全て解決】 ■どういった規格／試験が必要？ ■試験条件はどうすれば良い？ ■試験に通らないけれど、どういったノイズ対策が必要？ ■基板パターン？配線？部品？筐体？ 　試験に通るためには、設計段階で何に注意すれば良い？ ■市場で不良がでたけれど、どうしたら良い？ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

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12GHz帯バンドパスフィルタ試作

特性は予想以上であり、高周波特性に優れた回路形成が実現できました

【その他の設計仕様/シミュレーション結果】 ■基板条件 ・比誘電率：2.1 ・誘電正接：0.002 ・導体厚：0.018mm(銅) ・誘電体厚：0.4mm ・外形寸法：50×50mm ・貴社ご指定のスルーホール及びGNDパターン ...

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再現実験について

実際に発生しためっき不良などのトラブルを特定することが可能に！工程改善…

当社で行った再現実験についてご紹介いたします。 無電解Ni-Auめっき表面におけるBGA密着性異常により、はんだと基板間にて 剥離不良が発生し、部品落下不具合(不良)が発生しました。 表面分析や断面分析において考えられる要因を抽出し不良発生原因として 絞り込むために、めっき加工条件を設定して再現実験を実施...

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【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液

ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介！

株式会社クオルテックによる、プリント基板ブラックパッド不良対策の 実験事例をご紹介します。 めっきの品質を改善するため高耐食性の無電解Niめっき液(無電解Ni-Sn-P めっき液)を開発し、無電解Niめっきの腐食条件下におけるP...

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高性能解析装置によるソリューション・サービスのご案内

X線CTやプラズマFIB、EBSD等でサンプルを高精度に観察するソリュ…

クオルテックでは、サンプルを高精度に観察するソリューション・サービスを ご提供しています。 基板スルーホール、パターンの断線観察に適した「X線CT」をはじめ、 「プラズマFIB」や「EBSD」にて対応いたします。 ウェブ会議での対応も可能です。詳しくはお問い合わせください。 【X...

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【試験】高温での使用が予想される部品の高温せん断強度試験を実施

接合強度試験。チップ部品のはんだ強度や、ダイボンドチップの接合強度など…

す。 　室温（25℃）と250℃における強度を測定、評価します。 ■設備名 　RHESCA製 強度試験機　STR-1000 　白光製 温調器　DG2P ■応用例 　・高温にさらされる実装基板の、高温での接合強度評価。 　・高温にさらされるダイボンド部品の、高温での接合強度評価。 ※詳細は下記までお問い合わせください。...

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高電圧，高温下で発生するエレクトロケミカルマイグレーション

高電圧下で発生するエレクトロケミカルマイグレーションの対策についても検…

マイグレーション発生が報告されるようになってきました。 当資料では、ハイブリッドカーをはじめとする高出力・高効率かつ コンパクトなパワー制御システム実現のため、高電圧における プリント基板の放電・エレクトロケミカルマイグレーションの評価が 増加している現状についてご紹介します。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■背景 ■高電圧下での放電とエレクトロケミカルマイ...

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