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PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…
当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
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伝送損失を低減するための技術革新!ガラス基板への銅めっきプロセス
誘電体損失の少ないガラス基板に対して、高密着性を実現した無電解銅めっき…
ガラスは高い平滑性と絶縁性を有していることから、信号の伝送特性に優れており、半導体パッケージの2.5D実装に必要なインターポーザ材料として注目を集めています。これまで、ガラス素材への密着性向上のために、スパッタ法やゾル・ゲル法などのさまざまな密着層の製膜が研究されてきました。 当社は、液相析出法(Liquid Phase Deposition:LPD法)により製膜した金属酸化物を密着層として用い...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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エレクトロニクスの発展に貢献するOKUNOの技術をテーマに出展!
表面処理・めっきの技術相談窓口、奥野製薬工業が、半導体パッケージや実装…
■JPCA Show 2023/半導体パッケージング・部品内蔵技術展に出展■ 奥野製薬工業は、2023年5月31日(水)~6月2日(金)に、東京ビッグサイトで開催されますJPCA Show 2023内の半導体パッケージング展に出展いたします。 ウエハ、パッケージ基板、プリント配線板、FPC向けのめっき技術や、パワーモジュール向けめっきプロセス、電子部品向けガラス材料などの新製品を多数出展い...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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