• 回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス 製品画像

    回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

    PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

    ■開発設計力と生産技術力でスピード対応  車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に  対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、  0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に  特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・  スピードアップ をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

    メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社

  • 【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』 製品画像

    【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

    PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…

    当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計 製品画像

    【資料】しるとくレポNo.23#BGAの基板設計

    特に多いご要望!IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

    ★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

  • 【資料】WTIブログ 2021年10月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年10月

    「段ボール箱設計の注意すべきポイント~罫線編~」などについてご紹介!

    当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.10.5~2021.10.26までのWTIブログを まとめています。 2021.10.5の「表面実装型デバイスを使う高周波回路設計の注意点」をはじめ、 2021.10.19の「基板設計勉強中!(社内アンテナ講座編)」や、2021.10.26の 「ハードウェア、ソフトウェアの組み...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

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