＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

特殊基板実装

厚基板、薄基板、極小基板、フレキ基板など多様な基板への実装が可能です。

薄板基板・極小基板・大型基板・異形基板・フレキ基板、セラミック基板等対応可能です。 基板に合わせた実装治具を検討し、基板工場でガラエポ材を使用し短期間で作成する事ができます。 基板サイズについては、500mm＊600mm　板厚7mmまでリフロー実装する事ができます。...印刷機、マウンタ、リフロー、X線検査装置、画像検査装置を保有している為、特殊基板においても短納期対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

フリップチップ実装

LSIベアチップを直接実装する実装技術

フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。 ・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。...フリップ実装　工法 ・C4工法 半田...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

ＰＯＰ実装

新しいPop実装をご提案いたします。

POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。 部品を実装前に積層しておく、プリスタックも対応可能です。...マ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

高密度設計

狭ピッチ化が進む半導体パッケージ形態に適応したプリント基板設計

使用するパッケージより最適なプリント基板設計とプリント基板の製造をご提案致します。...WLCSP搭載するプリント基板設計のノウハウを生かしたプリント基板設計と、基板製造・部品実装との連携によるプリント基板製造の最適化を実施致します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

FPGAボード開発

Xilinx、ALTERAデバイスを搭載したFPGAボード開発。

各社FPGAを搭載した基板の仕様検討、回路設計、パターン設計、基板製造、実装まで一貫で行えます。完成品の機能検査もご要望により承ります。...各社FPGAボード開発の実績あり。高速IF（HDMI/DDR3/SATA/eDP）も、FPGAベンダーのIPを使用しての組込みを行い、システムとして保障できます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所