特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

強力波動エアー噴射ノズル「パタガン SPG／PGOシリーズ」

PR【展示会出展】広範囲を強力エアーブロー。水切り・油切り・除塵が効率的。…

『パタガン SPGシリーズ／PGOシリーズ』は、水切り乾燥・除塵などのエアーブロー作業の効率化を実現する“波動ノズル”を搭載したエアーガンです。 断続的な衝撃波を広範囲に及ぼすことで作業時間の短縮が可能になり、エアー消費量も節約できるため省エネ・省力化に貢献します。 コンプレッサーエアー用の「PGO-91型/91G型」をはじめ、広範囲の処理に適した「SPG-40型/40G型」、狭い範囲の処理に適...

メーカー・取り扱い企業： 大浩研熱株式会社

CAE利用技術研究会2016 (参加費無料）

基調講演ではスポーツを科学するホットな話題や火災シミュレーションのご研…

＜アジェンダ＞ A)基調講演 10:10　A-1　競技スポーツにおけるCAEの活用事例 11:00　A-2　火災シミュレーションを活用した研究事例について B）社会を支えるCAE基盤技術 13:00　B-1 矯正歯科領域における生体モデルを想定したFEA 13:50　B-2　DADiSP新機能および事例紹介／サポートからの情報 14:50　B-3　設備保全におけるDAD...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社CAEソリューションズ

導入事例2『大阪大学　レーザーエネルギー学研究センター 様』

RCM System Software導入事例1『大阪大学　レーザーエ…

共同研究・共同利用拠点としての特徴、また発展を続けるセンターの将来を見越して、データベースシステム構築の基盤としてRCM-DBを採用した。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キャトルアイ・サイエンス

解析ソフトウェア　伝導ノイズソリューション

シミュレーションによりノイズ源を特定、ノイズ対策方法を見つけ出します。

Ansysの伝導ノイズソリューションは、伝導ノイズの三大要素であるスイッチング／整流素子特性、配線／基盤の寄生成分、負荷モデルの取り扱いにおいて、Ansys独自の回路モデル化技術により、特性抽出ツールによる半導体素子のモデル化や、回路図に現れない寄生成分（LCR）の抽出、電磁界解析によるデバイスの精密...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社

鋳造シミュレーションシステム ADSTEFAN

金型内への溶融金属の流入する様子や凝固する過程を解析し、可視化すること…

者表彰で文部科学大臣賞を受賞しています。 ●高速解析：パソコンで動作する最高速の鋳造シミュレーション ～多彩な鋳造プロセスを高速かつ高精度に解析します～ ●使いやすさ：産学連携の成果を基盤とする洗練された操作体系 ～共通の操作環境でスムーズなオペレーションを実現します～ ●高速解析：大学やユーザが支える「ＡＤＳＴＥＦＡＮ」の信頼性と進化 ～最先端の研究開発と万全のサポート体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立産業制御ソリューションズ 東京本社

二輪車両向けソフトウェア　VI-MotorCycle

VI-MotorCycleは自動二輪車両専用の機構シミュレーション環境…

VI-MotorCycleの共通のモデリングおよび設計手法によって乗り心地、操縦安定性、車両安定性、疲労強度などの評価をOEMとサプライヤーで円滑に進めることができます。Adamsテクノロジーを基盤としたVI-MotorCycleは、VI-grade社の技術チームによって、常に改善・検証が行われています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本ヴイアイグレイド

【ブログ】Webパフォーマンス入門：APIの監視

全てを繋ぐAPIを正常に保つ！なぜ監視の戦略を考えるべきなのか等をブロ…

IoTアプリケーションの波に乗って、APIは、家庭用電化製品から、 相互通信機能を持つ車やその他のスマートガジェットまで、全てが完全に 繋がる世界の基盤を作ってきました。 APIの監視をすることで、パフォーマンスの監視や、可用性の問題の警告が 行われ、このデバイスのネットワークの維持を助けてくれるのです。 あなたやサードパーティが提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Spelldata

【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析

チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物において チップ…

【事例概要】 ■製品名： Femap Thermal ■解析： 熱解析 ■業種： 機械要素 接触による熱抵抗や接着箇所の熱伝導などで、 部品間を熱的につなげるためのモデリングが難しい場合があります。 熱結合機能を用いると、節点を共有していない離れたメッシュの間に 伝導コンダクタンス、または熱伝導率や熱抵抗値が定義でき、 離れたメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・エス・ティ

【事例】Particle-PLUS:3D対向ターゲット式パッタ

Particle-PLUS解析事例紹介「対向ターゲット式パッタ(3D解…

基盤に低ダメージな成膜手法のひとつである、対向ターゲット式スパッタの解析事例です。 3D計算は、2D計算と比較して計算コストは大きくなりますが、 より複雑な形状とそこからの影響を考慮してシミュレーションを行えます。 ◇『Particle-PLUS』の特徴 ・低圧プラズマ解析を得意とします ・軸対称モデルと鏡面対称境界条件を組み合わせで 装置全体のシミュレーションを行う必要なく、 高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社