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PR優れたポータビリティ!吐出粘度200,000mPa・sまで拡大、はんだ…
『Tofutty』は、当社マイクロアクチュエーターを搭載し、小型・軽量を実現したコードレス電動ディスペンサーです。 2024年5月よりモデルチェンジした『Tofutty』を販売開始し、従来より機能・性能がアップしております。 低粘度な接着剤や潤滑剤から高粘度のはんだペーストやグリース塗布にも対応しております。 液剤の吸引ははちみつ程度(20,000mPa・s程度)まで対応可能になりました。 エ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイカムス・ラボ
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PRBGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能!喜びの声をいただいておりま…
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームは...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール
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パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ) オプショ…
パワー半導体向けフラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 最大幅100mmのPower QFNなど多列ワークに対応しています。 【仕様】 ■接合プロセス糸はんだ塗布 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス
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ろう接用特殊溶剤『シルフラックス』
塗布性がよく、加熱時に垂れない!フラックスの残渣、除去が簡易で…
株式会社シル化成 -
EV/HEVリチウムイオン電池用ギャップフィラー/放熱性グリース
シリコーン不使用、高熱伝導率、低比重、絶縁性、低摩耗性を実現し…
株式会社木村洋行 -
電磁波シールドコーティング ※メッセナゴヤ2024に出展します
大手企業様での実績も多数あり。プラスコートの電磁波シールドコー…
プラスコート株式会社 本社工場 -
導電性ペースト『DOTITE ドータイト』※特性表付き資料進呈
導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料…
藤倉化成株式会社 本社 -
サーボ駆動式ペール缶材料圧送ポンプ『PAL-SERVO』
ギャップフィラーや放熱性グリスなど半固形状の高粘度材料を送液可…
トミタエンジニアリング株式会社 -
【接着剤で簡単に溶接・接合!】素材を問わない万能接合の接着剤
簡単に使えて、3分間の超高速硬化であっという間に接合完了!素材…
ベロメタルジャパン株式会社 -
10月29日~開催の接着・接合EXPO出展! UV硬化型粘着剤
貼り合わせ・剥離・再利用が可能なUV硬化型粘着剤。JET、ニー…
富士化学産業株式会社 -
プラスチックベースの多孔質素材『連続多孔質体』※サンプル無料進呈
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ヤマハチケミカル株式会社 -
電気自動車用バッテリー向けレーザ溶接/光計測ソリューション
高精度・高速光計測センサ、レーザ溶接、溶接中モニタリングなどバ…
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【コーター】小型塗工機、低価格、短納期、試作、選べる塗布方式
ダイ、グラビア、ロールコート、ロールtoロールの装置を小型、低…
株式会社コアボックスジャパン