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エッチング装置
塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し 現像後の銅箔をエッチングする装置 【特徴】 ○Lane構成:2Lane ○搬送速度:2.0m/min ○材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm(FPC用 250〜300mm) ○材料厚み:PI 25μm〜 ○加工面:片面 ○装置構成 :巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー ・電源 AC200V・22...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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