• スリッター装置『インラインスリッターユニット』 製品画像

    スリッター装置『インラインスリッターユニット』

    PR上刃ホルダー採用インラインスリッターユニット

    本機はフィルム・シート・ラミネーター等の連続加工ライン内に設置して、ワーク両端のトリミング処理に好適なスリッター装置です。 コンパクトなユニットなので流れ方向500mm程度の空間があれば設置が可能で工期も3日間程度です。 電機制御式上刃ホルダーの採用により、ラップ量、側圧量等は数値管理出来るので「ベテラン職人の勘」は必要なく、誰が操作しても再現性が高いです。 更に遠隔操作が可能なのでライン稼...

    メーカー・取り扱い企業: フジサンキ工業株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 同期吸着方式ラベラー『BA-6000』 製品画像

    同期吸着方式ラベラー『BA-6000』

    凹部や柔らかい被着体にも無理なくスムーズな貼り付けができるラベラーです…

    0回/分の時:±1.0mm以下  ・120回/分の時:±1.5mm以下 ■ラベル仕様  ・ラベル送り:8mm~105mm以下(送りピッチ含)  ・セパ幅:25mm~80mm ■ラベル巻径:外径φ300MAX ■紙管径  ・φ42  ・φ46  ・φ76 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカラ

  • ラベラー『AL-6000』 製品画像

    ラベラー『AL-6000』

    高機能のラベラーです!

    ■剥離速度:0.3~45.0m/min ■機械停止精度:±0.3mm(15.0m/min) ■ラベル仕様:セパレーター幅25mm~120mm(最小はラベルブレーキ幅による) ■ラベル巻径:外径φ300MAX ■紙管径  ・φ42  ・φ46  ・φ76 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカラ

  • ラベル剥離機『Self Labeller』 製品画像

    ラベル剥離機『Self Labeller』

    お手軽に使えるラベル剥離機です!

    ■ラベル搬送速度  ・50Hz 4.5m/Min  ・60Hz 6.0m/Min ■セパレーター材質  ・青グラシン  ・白グラシン ■セパレーター最大幅:110mm ■ラベル巻径:外径φ200Max ■紙管径  ・φ42  ・φ46  ・φ76 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカラ

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