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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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PRお客様は基板に載せるだけ!300社を超える主要ICサプライヤーのデバイ…
『ROM書込みサービス』は、長年の実績があり、当社グループの ISO9001認工場において、高い品質管理の下、作業を行うサービスです。 多品種で小ロット、Microchipをはじめとする主要ICメーカー製品への対応、 小ロットでのテーピング加工など、お客様の様々なご要望に柔軟に お応えする安心の書込みソリューションをご提供。 捺印・リール加工、物流まで安心の一元管理でき、煩雑な管...
メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社
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粗いバリからミクロン程度の微小バリも除去可能!設定も簡単で安全
リからミクロン程度の微小バリも除去 ■工具硬、鋳物、焼き入れ鋼など硬質材のバリも除去 ■作業時間が短く、簡単に除去することが可能 ■砥粒がバリを研削するため、二次バリの発生がない ■複合穴、多孔穴でもすべて同時に除去 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユーコー・コーポレーション 本社
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