厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

EMI（エミッション）トータル試験システム　MR2300

PR手近なところでノイズ対策！EMIは事前試験で効率アップ。

MR2300は当社のスペクトラムアナライザ技術、電波暗箱技術およびアンテナ技術を結集した統合システムです。 EMIトータル試験システム ＭR2300の特長 ■追加設備のいらないEMIトータル試験システム アンテナ、EMI用スペクトラムアナライザ、LISN、EMI用PCソフトウェアのみならず、電波暗箱まで全てが揃ったトータル試験システム ■自社開発の小型・広帯域アンテナ 30M...

メーカー・取り扱い企業： マイクロニクス株式会社

1Uサイズ200Gトランスポンダ「LE200T」

PreAMP搭載により、1Uサイズで最大32dBのバジェットを実現！…

FXC株式会社は、2022年8月8日(月)より、200Gトランスポンダ「LE200T」を発売いたします。 LE200Tは200Gの大容量光伝送ネットワークの構築に適したトランスポンダです。 2波の100Gクライアント信号を200Gラインへ集約、機器内部に搭載されているAMPにより1Uサイズながら 長距離伝送が可能です。 さら...

メーカー・取り扱い企業： FXC株式会社

1.6T トランスポンダ/マックスポンダ「LE400T」

1.6T トランスポンダ/マックスポンダ …

LE400Tは、1Uサイズで4x400G(最大1.6T)の伝送レート、EDFAアンプ、4ch、Mux/Demux搭載により、最大35dBのバジェットを実現。 400Gアップリンクを100GbE、OTU4、400GbEと組み合わせて提供します。...

メーカー・取り扱い企業： FXC株式会社