独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ブレード切断機/ボーリング（穴掘機）/研磨機　素材切断加工機

ふわふわのウレタンから硬質なガラスまで、どんな大きさ・どんな素材でも切…

石材・レンガ・セラミックス・ガラス・コンクリート、小型のものから大型のものまで、「こんな大きさ、こんな素材を切断加工できる機械はないものか？」とお悩みになったことはありませんか？ ダイヤモンドブレードでどんな硬質な材料でも切断できるのが当社のブレード切断機/ボーリング（穴掘機）/研磨機です。 創業以来40年以上にわたり石材切断機械で培ってきた技術力と品質には定評があり、研究施設などでも当社...

メーカー・取り扱い企業： 河合テック株式会社