独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】

PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…

創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的／コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社信光社

５軸加工機による精密樹脂加工（エンプラ・絶縁物・熱硬化性樹脂）

スーパーエンプラ、熱硬化性樹脂を同時5軸加工機により、インペラなど複雑…

当社は、５軸複合加工機「OKUMA MULTUS U3000」を保有しています。 最大Φ650　心間1,500mmで、高精度ワンチャッキングで５面を複合加工、 同期する対向主軸によるチャッキングで６面も高精度可能。 エポキシガラス、ベ―クなどの熱硬化樹脂をはじめ、PEEK、ポリイミド等のス－パーエンプラ、エンジニアリングプラスチックを複雑形状加工品や大型精密加工品などが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三田電気工業株式会社

最大4000×2000mmの大型樹脂の五面加工

熱硬化性樹脂・スーパーエンプラ・熱可塑性樹脂などプラスチック全般の大型…

当社では、現在半導体・医療機器部品の加工品向けに新工場を建築中です。 【大型樹脂の5面加工】 新規導入予定の５面加工機「オークマ　MCRA20×40」は最大4000×2000mmの加工域で、 傾斜面加工、複雑形状加工品や大型精密状加工品などの加工が可能です。 【Φ0.01mmの微細加工】 主軸回転数4万/minの精密５軸加工機の導入でΦ0.01mmの工具が使用できるようになり 複雑形状加工品や...

メーカー・取り扱い企業： 三田電気工業株式会社

最大3000×1600mmの精密樹脂加工（絶縁物・熱硬化性樹脂）

熱可塑性プラスチック、スーパーエンプラ、熱硬化性樹脂の大物加工、同時五…

当社は、業界最大級の門型マシニングセンタ「OKUMA MCV-All」を保有しています。 板厚研磨平行度0.01mm／1000角を実現。有効門幅は1,650mmで、 テーブル作業面の大きさは3,100×1,200×1,280mmとなります。 また、最大3000×1600mmの加工域で、エポキシガラスなどの熱硬化樹脂を はじめ、複雑形状加工品や大型精密状加工品などの加工が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三田電気工業株式会社