特殊な電線ケーブル、仮設電設資材などをレンタル・リースサービス！

PR長尺ものや大容量のものまで自社保有！工場や病院などの定期点検、ダムやプ…

名晶興産は、自社にて製品開発・在庫保有している強みを活かして、昇圧トランス・ダウントランス・変圧器 電線・キャプタイヤケーブル・分電盤などの仮設電設機材、電気機器のレンタル・リースを行っております。 有資格者がハウスや発電機の電源状況にあうものを提案、持参し効率よく電源・電気配線工事を行うことが出来ます。 一定の期間しか使わない規格外の電線・ケーブルも用意することが可能です。 【メリット】 ・...

メーカー・取り扱い企業： 名晶興産株式会社

モジュール式ロスインウェイトフィーダー『SIMPLEX FB』

PRフルステンレス製で、内部撹拌機能付き！大容量のロスインウェイトフィーダ…

『SIMPLEX FB』は、セルロース、ガラス繊維、プラスチックフレーク、 炭素繊維などの軽くてふわふわしたリサイクル素材に適したフィーダーです。 垂直なホッパー壁と底部駆動のアジテーターによる平底設計は、優れた マスフローを提供し、オーガーの最大入口面積を利用して凝集性の高い 材料の供給をサポート。 底部駆動のアジテーターは重心を低くし、注入口へのアクセスを最大化 することで...

メーカー・取り扱い企業： シェンク・プロセス・ジャパン株式会社

ebook版：次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

ング技術 １．半導体開発の急加速化と生産工程 ２．実装技術の進化と自動化 ３．封止技術 Chapter3 成熟期（～2014年）のパッケージング技術 １．ＰＫＧへの要求（軽薄短小・大容量・高速・低コスト化）と対応 ２．実装技術の動向 ３．PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討― Chapter４ 今後（2015年～）のパッケージング技術 １．今後の半導体PK...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

書籍：次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

ング技術 １．半導体開発の急加速化と生産工程 ２．実装技術の進化と自動化 ３．封止技術 Chapter3 成熟期（～2014年）のパッケージング技術 １．ＰＫＧへの要求（軽薄短小・大容量・高速・低コスト化）と対応 ２．実装技術の動向 ３．PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討― Chapter４ 今後（2015年～）のパッケージング技術 １．今後の半導体PK...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社