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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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PR【複合加工・自動化に好適】
竹沢精機は、新たなターニングセンタを導入しました。 同時5軸制御の為、複合的な機械加工及び自動化に対応可能です。 ...・型式 : INTEGREX i-200H 590µ (MAZAK 製) ・スペック: φ600 x 590 (同時5軸) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社竹沢精機
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航空宇宙や自動車向け! Ametek(アメテック)の高性能・高機能・高…
nsen(ソレンセン)、California Instruments(カリフォルニアインスツルメンツ)、 Elgar(エルガー)などの各ブランドで高い評価を得ています。 半導体製造、産業機器、航空宇宙、軍需防衛、自動車・運輸、油田開発、 太陽電池・二次電池系統シミュレーション、研究開発、EMC適合試験など様々な アプリケーションに対応した多機能・プログラマブル電源、電子負荷、シミュレータ電源を展...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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Ametek(アメテック)の高性能・高機能・高電圧・大電流プログラマブ…
orensen(ソレンセン)、California Instruments(カリフォルニアインスツルメンツ)、Elgar(エルガー)などの実績に裏打ちされた高いブランド力、半導体製造、産業機器、航空宇宙、軍需防衛、油田開発、太陽電池・二次電池系統シミュレーション、研究開発、EMC適合試験など様々なアプリケーションに対応した多機能・プログラマブル電源、電子負荷、シミュレータ電源を展開しています。...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー
マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合を用いた気密封止、真空封止、リッド封止でも多くの実績がございます。 【特長】 ■フラックスフリー・ボイドフリーを実現 ■最高温度 500℃ ■真空度レベル 1...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッ…
ガジンなどを情報を持つ紙へ進化させます。 また、今までの概念に囚われない感圧センサ、照明、ディスプレイなどを実現する一部材としても価値を提供します。ターゲットフィールドは、小売り、教育、医療から航空宇宙まで様々な産業分野に及びます。 PowerCoatは、Arjowiggins社が開発、特許取得された耐熱紙に特殊なコーティングを施しています。 そのコーティング層の表面は通常紙に比べ、表面粗さを1...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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未来を予測するデジタルツイン構築を可能にする、物理エンジンライ…
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軽量で高強度、低伸度、耐熱性、耐薬品性、良好な電気特性など従来…
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SPACECOOL ※とよたビジネスフェアに出展いたします
『SPACECOOL』は、ゼロエネルギーで太陽光と大気からの熱…
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リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネク…
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使用するメリットって?溶接との違いってなに?カシメ・プレスナッ…
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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
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Maplesoft Japan株式会社 -
ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』
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テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社