大型ガントリー式 同時5軸マシニングセンタ『G800-TR』

PR航空業界での実績多数！エンジンケース等の大型部品やアルミ合金・チタン合…

大型ガントリー式 同時5軸マシニングセンタ『G800-TR』、航空機部品・金型及び一般産業部品加工用に開発された 大型ガントリー式同時5軸マシニングセンタです。 高トルクタイプの主軸を搭載してており、容易にチタン合金・ニッケル系合金・アルミ合金部品など、難削材加工も容易に。 大型のエンジンケースやエンジンブレードなども容易に加工でき、航空業界での導入実績が多数存在します。 また、安定した5軸同時...

メーカー・取り扱い企業： 東台精機ジャパン株式会社

【金属加工】少量多品種、量産にも対応。短納期で安定供給します！

PR【金属加工すべてお任せください！】図面作成から加工、量産後の納期調整、…

当社では、自動車や二輪車のディーラーが整備に使う特殊な工具、 産業機器向けの特殊部品の設計、加工、製造を承っています。 NCを使った機械加工やレーザー加工を組み合わせた溶接加工、プレスでの曲げ加工にも対応いたします。 【当社について】 当社は、30年以上も車両向けの工具の設計 / 試作 / 量産 / 検査を行ってきた実績があります。 その経験、ノウハウを生かし、短納期、安定供給、少量多品種(試作...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アルプス　　

【産業用USBメモリ】コスパで選ぶJF280Tシリーズ

産業機器向けに専用設計された、高品質3D NANDを使用したUSBメモ…

向け製品とは異なる「産業用専用設計」と行っており、世界中の組込システム向けに長期にわたり支持されている製品です。信頼性の高い産業用・業務用USBメモリをお探しの方にお勧めです。 トランセンドは安定した経営基盤による各種部品ベンダーとの強固なパートナーシップと、安定した製品品質と供給体制が評価され世界中の製造業に愛用されており、世界中の産業機器メーカーへ部品としてメモリ製品を供給し続けています...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】 高速アクセスのMTE452Tシリーズ

産業用に専用設計されたMTE452Tは、PCIe Gen3 x2の高速…

トランセンドMTE452Kは産業アプリケーション用に専用設計され、台湾台北の自社工場にて安定供給が可能な製品です。 PCI Express (PCIe) Gen 3 x2インターフェースを採用し、NVM Express (NVMe) 1.3に準拠したM.2 SSD「MTE452T」は...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用mSATA SSD】MSA452T2シリーズ（法人向け）

ｍSATA SSDの新製品が登場！2.5インチSSDのわずか1/8の大…

452T2 mSATA SSDは、高速パフォーマンスに加え、ストレージ効率に優れた3D NANDテクノロジー、信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、-20℃～75℃の動作環境温度、3K P/Eサイクルなどの多数の特徴をもっています。コンパクトなmSATAフォームファクタは、2.5インチSSDのわず...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTE652T2シリーズ（ビジネス向け）

最新産業用SSDラインナップ登場！主要部品にコーナーボンド技術を適用し…

3規格に準拠しており、超高速のデータ転送を提供します。また、ストレージ効率に優れた3D NANDテクノロジー、信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、-20℃～75℃の動作環境温度、3K P/Eサイクルなどの特徴をもっています。...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDの新製品が登場！ 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…

ターフェースを備えており、高速データ転送を提供します。また、ストレージ効率に優れた3D NANDテクノロジー、信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、-20℃～75℃の動作環境温度、3K P/Eサイクルなどの特徴をもっています。...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

【産業用M.2 SSD】MTS952T2シリーズ（ビジネス向け）

産業用SSDがパワーアップ！ コーナーボンド技術を適用し半田接合を強…

ており、 高速データ転送を提供します。また、ストレージ効率に優れた3D NANDテクノロジーや、 信号伝送品質を高める30μインチ厚の金端子、 主要部品の半田接合を強化するコーナーボンド、 安定したパフォーマンスを補助するDRAMキャッシュ、 動作環境温度は-20℃~75℃、 3K P/Eサイクルなどの特徴をもっています...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社