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PR微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比(深さ/内径)が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm(外径Φ1.3mm時)の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション
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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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【BOURNS】高エネルギーGDT◎幅広いDCブレイクダウン電圧
<薄型・省スペース化>高サージ電流耐量*UL認定品
化を実現。 広範囲のDCブレイクダウン電圧と8/20μs 波形定格で 高サージ耐量を提供できます。 【特徴】 ・速い応答速度 ・幅広い温度範囲 ・高いサージ電流定格 ・低い静電容量と挿入損失 ・ 安定したパフォーマンス ・小型表面実装パッケージ ・ RoHS準拠 その他、製品特性はダウンロード資料よりご覧いただけます。 見積、サンプル依頼は正規代理店のセイワまでお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』
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オリヒロ株式会社 機械事業部