人協働ロボット搭載AGV

PR理想の1台が手に入る！人協働ロボットで進化したラボ・オートメーションを…

「人協働ロボット搭載AGV」は、人協働ロボット「MOTOMAN-HC10 (可搬重量10kg)」を搭載し、試験に必要な資材の運搬を行います。 各試験ロボットセルを繋ぎ、進化したラボ・オートメーションを実現。 カスタマイズに完全対応しており、牽引型、特殊車体も検討が可能です。 また、自由なレイアウトを可能にする非接触充電システムを搭載しております。 【特長】 ■停止制度：公称...

メーカー・取り扱い企業： 田辺工業株式会社

締め忘れ防止システム＆ポジショニングシステム『nexonar』

PR組立作業順序間違いや位置間違いを改善！作業ミスの削減・品質管理を実現す…

締め忘れ防止システム＆ポジショニングシステム『nexonar』は、 確実な「ポカヨケ」によりミスのない作業を可能にした リアルタイムポジショニングシステムです。 作業者支援システムでツールの位置をスマートに管理。 各作業工程が順番に表示されることで、ミスのない作業を可能にします。 また、デモによるご紹介や、システムのカスタマイズ等のご提案ほか、 導入プロジェクトのサポート体制を...

メーカー・取り扱い企業： 不二空機株式会社

ラモンドナノミキサー　静止型流体混合器 ※レンタル有

超微細化かつ均一化混合を短時間で実現！ ナノバブル生成も可能。驚異的な…

止型流体混合器です。ハニカム構造のエレメントを直列に連結したユニット内部に複数の流体を加圧通過させて混合対象となるこれらの複数の流体にせん断力を作用させることにより、超微細化かつ均一化混合を短時間で実現する装置です。 ◆脅威的な分散数 複数の流体は複雑な構造のユニット内部を通過する過程において、分散・集合のプロセスを繰り返す事になり、その分散数は天文学的な数値となります。 ◆高粘度・異相分散...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波カッティング装置『株式会社 高田工業所製』

超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…

や個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工にはない、多くのメリットを生み出します。また、次世代製品の開発などで、「切断工法がない」などでお困りの際にも、超音波を付加した切断方法をお試し頂ける様デモ環境...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

ワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速　8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度フリップチップボンダ『アスリートFA（株）製』

±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 …

グ制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高精度ダイボンダ　AB-1000（アスリートFA製）

微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）

Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度（XY：±5 [μm],θ：±１ [deg] (±3σ) ）実現。 微小・薄型チップに対応。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

卓上型UV照射装置（上下両面照射タイプ）※デモ機貸出可

上・下両面のUV照射が可能。 手軽に使える廉価版でも、費用対硬化（効…

N２のOn/Ｏｆｆはタイマーと連動 ・冷却ファン（温度連動可変式）内蔵で過熱の心配なし ・インターロック機構、上蓋ヒンジダンパーで安心運用 ・ランプ交換がとても簡単 ・ランプの寿命長時間化を実現（4,000ｈをクリア） ・液晶画面付きで簡単、確実操作が可能 ・マイコン制御式、外部連携端子（ピン、USB）を設置 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社