• 【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨 製品画像

    【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨

    PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…

    『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所

  • LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験 製品画像

    LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験

    PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現

    近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/5GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス(FS-2310)です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 森田テック株式会社

  • バリ取り・研磨装置『WS056S』 製品画像

    バリ取り・研磨装置『WS056S』

    小物金属部品に最適なバリ取り・研磨を実現!ワーク把持型バリ取り・研磨装…

    WS056S』は、小物金属部品などのバリ取り・仕上げを目的とした装置です。 ワークを把持し、装置本体ベース側に設置された各種ツールヘッドで加工を することで、小物部品に最適なバリ取り・研磨を実現しました。 ツール把持に比べ省スペースなシステムを実現できます。 【特長】 ■パレット式ワークセット法を採用 ■省スペースシステムを実現 ■環境面・安全面にも配慮した構造 ■作業性・...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマハファインテック株式会社

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