高性能パネルベンダー『TruBend Center』

PR追従作業、材料反転作業不要！ 1名での重量、長尺加工を可能にした高性能…

『TruBend Center』は、高剛性のフレーム構造とバリエーション豊かな金型により 軟鋼で板厚3.2mm、ステンレスで板厚2.0mm、アルミで板厚4.0mmまで曲げ加工が行える高性能パネルベンダーです。 角度曲げ、R曲げ、ヘミング、2重曲げは、金型交換不要で、標準金型で加工可能。 標準装備の金型自動交換装置により、段取り時間を大幅に削減 高精度、高生産性を実現します。 【特長】 ■軟鋼...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

材料開発DXを加速! 活用事例紹介ウェビナー開催＜無料＞

PR原子レベルのシミュレーションとマテリアルズ・インフォマティクス活用で材…

半導体や電子部品から日用品に至るまで、様々な材料開発において、原子･分子レベルでの設計が求められています。 シュレーディンガーの『Materials Science Suite』は、各種の原子・分子レベルのシミュレーションおよび機械学習により、材料開発を大幅に加速するソフトウェア・プラットフォームです。 さらに、データ駆動型アイデア創出プラットフォーム『LiveDesign』は、計算技術を活用...

メーカー・取り扱い企業： シュレーディンガー株式会社

高精度フリップチップボンダ『APAMA PLUS』

業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フ…

K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 最大33mmまでのダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂い...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

表面実装機　『Hybrid』

ベアチップ、SMDの "ハイブリッド" 実装をこの1台で。 シングルピ…

ウェハからのピックアップとSMD実装を 1台で対応するマウンターです。 モジュール交換で生産計画に合った仕様にフレキシブルに対応。 シングルピックアップ＆プレイス デザインで不良率1 DPM以下を実現。 【特長】 ■ 位置精度 　SMD　15um 　ベアチップ　7um ■ 生産性 　SMD　最大121,000CPH (IPC9850) 　ベアチップ　最大27,000CPH ■ 最小限のメンテ...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

高速ミニLED・マイクロLEDボンダ 「LUMINEX」

最大10,000ダイ／秒の速度を実現。レーザーを用いた革新的なミニLE…

K&S社のLUMINEXは、レーザーベースのミニLED・マイクロLEDボンダーです。 シングルダイ・トランスファー、マルチダイ・トランスファー マス・トランスファーが可能な柔軟性の高いシステムで 先端ディスプレイのバリューチェーンにおける 様々なアプリケーションに対応しています。 【主な特徴】 ■ ソート、ミキシング、リピッチング、 ダイボンディング、マストランスファの構成が可能。 ■ 生産...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社