熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ！

PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現！さらに温度ムラ…

金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社

顕微鏡用ナノ位置決めステージ『DOF-5』

PR低コストで高性能！画像の安定性を維持しながら高速なステップと整定を実現…

『DOF-5』は、光学イメージングアプリケーション向けに最適化された 低コストで高性能なナノポジショニングステージです。 移動量（5mm）と帯域幅（225Hz以上）が大きく、画像の安定性を維持しながら 高速なステップと整定を実現。 また、ボリュームディスカウントが利用可能です。 【特長】 ■高価な顕微鏡用ピエゾステージの代替品として登場 ■ボリュームディスカウントが利用可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーストンインターナショナル

チップ持ち帰りエラーゼロを実現するご提案

半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上！

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。 【持ち帰りエラーゼロを実現する独自の技術】 持ち帰りエラーのトラブルはゴムコレットの粘着性に起因するため、 金属や樹脂（プラスチック）製のコレットを使用する方法をお探しの方もいらっしゃいます。 しかし金属や樹脂コレット...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

【半導体チップの持ち帰り不良で悩んでいる方へ】※改善事例

パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。

【課題】 ダイマント工程で半導体チップの持ち帰り不良が多発しており、 チップ持ち帰り不良を低減させる方法を探していました。 【改善結果】 チップ持ち帰り不良の低減が実現し、具体的には以下の改善がみられました。 1) ラバーノズルのライフ延長による経費削減 2) 他社ノズルでは使用前に焼き入れを行っていたが、行わなくても良くなった 3) 焼き入れ工数の削減 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社