水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

トップクラスの吐出空気量を誇るオイルインジェクションコンプレッサ

PRA/Eの吐出ポートの形状改善により圧力損失を低減！独自の圧縮機構を進化…

当社で取り扱っている「INV機/一定速機」についてご紹介いたします。 先端の加工技術と解析を繰り返し世界に冠たるZスクリューの最高性能を追求。 独自の圧縮機構を進化させ吐出空気量クラス最大水準を実現。 また、吸気・排気の冷却回路見直しにより周囲温度50℃でも異常停止しない 運転が可能です。 【特長】 ■トップクラスの吐出空気量 ■トップクラスの高効率 ■オーバーヒート事前警報や非常停止スイッ...

メーカー・取り扱い企業： 三井精機工業株式会社

光学式エンコーダ向け微細加工スリットソリューション

小型高精度の光学式エンコーダには、高精度製作が可能なエッチング、または…

UPTグループの小型高精度の光学式エンコーダには、高精度製作が可能なエッチング、または電鋳加工によるスリットの製作をご提案いたします。 ・加工方式を最適に選択することによりご要求の加工精度を実現いたします。 ・標準材料の在庫を持つことで、即時加工が可能でしかも低コスト。開発時間短縮を実現します。 ・国内外の高い実績。日本で開発し製造拠点は海外でという場合においても、当社のネットワークで...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

半導体製造向け高品質『ラッピングキャリア』

UPTが製造するフォトエッチング加工によるラッピングキャリア ・少量…

体の材料となるシリコンインゴット。ダイヤモンドの次に硬く非常に加工が困難な材料。その材料の表面に半導体を作り込むには単結晶インゴットから切断し、研磨（ラッピング）、研削などを経て最終的には無歪加工が実現できる化学的機械研磨の過程で重要な役割を持つのがラッピングキャリア。 半導体製造において生産性を向上するために、ラップ盤の高速回転化が進められております。研磨過程においては、半導体の種類により...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

電子部品製造向けレーザースポット溶接金属トレー

『エッチング＋レーザースポット技術』で製作するUnion Trayー電…

・高精度エッチング技術とレーザースポット技術による溶接加工による、精緻な寸法精度を持つ治具・トレーを実現。 ・コストパフォーマンスの高い治具・トレー。耐久性は拡散接合品と比較すると若干落ちるものの、部品搬送等の用途では十分なパフォーマンスを発揮。 ・エッチング加工は、一工程で複数の製品を製作する量...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社