食堂サイネージ【Cafeteria Board】工場での実績多数

PR小松製作所の社員食堂での導入実績あり！メニュー変更の手間を削減したり、…

社員食堂メニュー表示システム『Cafeteria Board』は、 昼食・夜食時間帯に、さまざまなジャンルのお食事を日替わりで提供するような 工場食堂にぴったりな食堂サイネージです。 デジタルサイネージで食堂利用お客様への情報発信を活性化 毎回変わるメニューをデジタルサイネージで表示し、 テンプレートを活用しメニュー表示までの作業を簡素化、残食状況をリアル表示するなど食堂を運...

メーカー・取り扱い企業： 日工テクニカルサービス株式会社

『アルマイト処理の受託サービス』

PR2700×650×1250mmの大型品や、400kgまでの重量物に対応…

当社は『アルマイト処理』を行うための工場を保有し、超大型の電解槽で 様々な形状・サイズのアルマイト処理を行っています。 高電流・高電圧のアルマイト処理で、鋳物・ダイキャスト製品への 均一な処理が可能。通電が必要な箇所はマスキング対応が可能です。 例えば、1250×2500mmのアルミ板材や、1個400kgの印刷ロールなどの 処理が容易に行え、治具の種類も豊富で複雑形状にも対応でき...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富商 本社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

m ■サブストレートサイズ：MAX 300×300mm ■ボンディングフォース（荷重）：3g up to 2000g ■接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 【採用実績】 ■光通信関係 ■シリコンフォトニクス関連 ■R&D向けや量産工場 ■MEMSセンサー、LiDAR、VCSELなど ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　シンタリング装置

同社装置は、パワーデバイスなどの高出力アプリーケション向けの装置です

当社では、新しくASMPT社製のシンタリング装置の取扱いを開始致しました。 同社装置は、ワールドワイド向けに装置導入実績があり、ハイパワー向けのデバイスにてソリューションをご提供しております。 同社装置の特徴は、均一な温度と特殊なボンドヘッドによって、サイズや厚みが異なっているチップを一括でボンディングが可能となり...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。 マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±10µm @ 3σ ・約0.25秒/chipと高速ボンディングが可能 ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・デュアルディスペンス機能搭載（様々なダイサイズ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　AD8312Plusエポキシダイボンダー

AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…

AD8312Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・チップのピックアップ時、薄いチップでもピックアップが容易な機能搭載 ・ディスペンス時のエポキシ高さや幅をコントロール可能な機能搭載 （3次元でのコントロール...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社