• ハイパワーLEDアレー組立サービス 製品画像

    ハイパワーLEDアレー組立サービス

    PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…

    三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。 現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。 特にUV LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定   材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定   熱引け構造、放熱構造など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所

  • スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に 製品画像

    スプライシング治具 デュアルカットスプライサー※表面実装の時短に

    PRスキルレス!タイムロス削減!誰でも扱えるスプライサーに新規アイテム登場…

    スプライシング治具【デュアルカットスプライサー】はエンボスなどの幅広キャリアテープを繋ぐスプライシングユニットです。 市販のカシメ治具を使用する事により、 今までの作業をスキルレスで行える治具となっております。 【こんな方におすすめ!】 ■幅広の実装テープをつなぐ際、経験者と同じように作業できず焦る事がある ■うまくスプライシング出来たと思ったら他の実装機が止まって時間に追われる ...

    メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

  • チップコート『ダイアタッチ剤』 製品画像

    チップコート『ダイアタッチ剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【特長】 ■半導体チッ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『ダム&フィル剤』 製品画像

    チップコート『ダム&フィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『ダム&フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填(フィリング)による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGのそり低減を実現する高信頼性の材料で...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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