函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット

PR2製品をラインアップ！プレス製品から作る表面実装ナットのご提案

当社で取り扱う「Surface Mount Nut」についてご紹介いたします。 2種類の部品をプレス打ち抜き加工にて製作している 「プレス打ち抜き積層MODEL」と絞り加工製作の「プレス絞りMODEL」を ラインアップ。 プレス絞りMODELは、さらにタップ止め凸形状、タップ貫通フラット形状、 タップ止めフラット形状をご用意しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談くだ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社和光精機

導電性接着剤（熱硬化型導電性接着剤）

高い導電性と優れた熱伝導率

ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション

チップ部品固定用接着剤　Seal-glo NEシリーズ

１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤。９０～…

チップ部品固定用接着剤　Seal-glo NEシリーズ」は、チップ部品仮固定用接着剤として 開発された接着剤で、１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型の エポキシ系接着剤です。　 SMD実装に求められる９０～１5０℃加熱で1～２分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、 高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望に お応えしております。 ハロゲンフリー対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション