• プリント基板 設計・製造サービス 製品画像

    プリント基板 設計・製造サービス

    PRプリント基板1枚から製造対応可能!国内はもちろん海外基板メーカーからも…

    当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東海

  • Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社 製品画像

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社

    PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 日邦産業(株) 接着剤ビジネスのご紹介 製品画像

    日邦産業(株) 接着剤ビジネスのご紹介

    種々の分野に応用展開!高機能要求の多い半導体実装で培った多種多様な技術…

    日邦産業の接着剤ビジネス」をご紹介しております。 "カスタマイズ接着剤 f・stickシリーズ"についてや開発/適用事例 などを掲載しております。 富士通の高スペックな多種多様の半導体実装用途に製品適用しており、 本技術をベースに実装用途はもとより、ポッティング、部品接着、 筐体接着等について、製品適用済および開発しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■日邦産業の接着剤技術...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売 製品画像

    日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売

    1件ごとにカスタマイズ!富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…

    硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。 低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する 接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。 【特長】 ■お客様の...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 低温・短時間で硬化! カーボンニュートラル に貢献する『接着剤』 製品画像

    低温・短時間で硬化! カーボンニュートラル に貢献する『接着剤』

    カーボンニュートラル、低応力接合、ローコスト接合に絶大な効果を発揮する…

    日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 当グループで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 「低温環境」で「短時間の接着」と「高寿命化」を実現する 様々な”接着剤(接合材料)”をご用意しております。 低温・短時間接着という特徴により、接着・接合工程の短縮、低...

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    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介 製品画像

    日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介

    低応力/温度階層接合に効果大な低温硬化はんだペーストなど!低温硬化接着…

    き、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により 低熱膨張化も可能です。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■低温硬化接着/接合の必要性 ■低温硬化ベース接着剤-I:実装用途の実績品 ■低温硬化ベース接着剤-II:実装用途以外の実績品 ■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性 ■低温硬化はんだペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』 製品画像

    超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

    硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分!実装用途以…

    ~300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化  ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命:>10年  ・-65℃~125℃:1000サイクル  ・85℃,...

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    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』 製品画像

    無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』

    高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…

    『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも...

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    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 振動の緩和と高耐久性を両立!接着剤『f-Stick 4011』 製品画像

    振動の緩和と高耐久性を両立!接着剤『f-Stick 4011』

    シリコーン並の伸び率(柔らかさ)を有し、エポキシと同等の密着強度を実現…

    日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 そのため、富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 様々な分野に応用できる接着剤の開発を行い、お客様のご要望にお応えしております。 『f-Stick 4011』は、当社の強みを活かして開発した、 ”振動” ”衝撃”に強...

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    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

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