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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
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SIP形状による小型・薄型を実現!出力電流100mA~1000mAに対…
生機器など幅広くお使いいただいております。 今回ご紹介するAC/DCコンバータは、放熱性や絶縁性に優れた高信頼性アルミナセラミック基板を 使用し、ハイブリッドICとしてモジュール化することにより面実装部品とリード付き部品との混載基板 の解消や電源基板の小型化などのメリットが期待されます。 【特長】 ■SIP形状、トランスレスで電源基板の小型・薄型・軽量化が可能 ■変換効率がよく待機電力を低減 ...
メーカー・取り扱い企業: アイエイエム電子株式会社
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Micro Point Pro ltd株式会社 本社