プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現！】

PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定…

『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置（デポアップ）です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系：<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化：W500×D39...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイブリッジ 東京営業所

10G対応メディアコンバータ「LEX3881-2F」

Interop“Best of Show Award”受賞製品10G対…

M OAM機能を搭載したメディアコンバータです。EthernetOAM対応メディアコンバータとして世界最小サイズ(※1)を実現しています。 「LEX3881-2F」は1G/10G-SFPを同時実装、速度の自動判定が可能で、2芯から1芯への変更、長距離型10G-SFP+x2本実装による距離中継延伸、1Gから10Gのレート変更など、多様な機能を搭載したメディアコンバータです。 また、動作温度-...

メーカー・取り扱い企業： FXC株式会社

LEX1000シリーズ用電源内蔵シャーシ

LEX1012はANSI/EIA RS-310-D規格及びJIS C6…

ユニットからACまたはDC電源を入力することで各メディアコンバータに電源を供給することができます。 オプションの電源カードLEX1910-15（AC電源）またLEX1910-45（DC電源）を追加実装することによりリダンダント電源構成ができ、電源の信頼性向上を図ることができます。 また、オプションのLEX1930-00（SNMPカード）を追加実装し、LEX1012本体の内部温度の計測や電源及び...

メーカー・取り扱い企業： FXC株式会社

ギガビットメディアコンバータ「NC1Gシリーズ(ACType)」

低コストで、オフィスや工場・学校などのネットワーク構築が可能なメディア…

原因究明に役立ちます。 本製品は10/100/1000Mbps RJ45ポートと1000BASE-X SFPポートを各1つずつ備えており、電源は同梱のACアダプタを使用します。 SFPスロットは実装固定となっており、1000BASE-SX SFP搭載モデル、1000BASE-LX SFP搭載モデル　1芯双方向（LCまたはSC）搭載 モデルの3種類をラインアップしています。 1芯双方向モデルは...

メーカー・取り扱い企業： FXC株式会社

LEX3000シリーズ用集合型シャーシ

Ethernet OAM対応のメディアコンバータのラインカードを最大2…

◎特長 ・2Uラックマウントサイズでラインカードを最大20台搭載 ・LEX38xxラインカードを最大20台搭載可能（スロット1～20） ・SNMP管理カード（LEX3930-00）を実装可能（スロット1～2） ・SNMP管理カード（LEX3930-00）冗長化可能 ・ユーザ定義可能なLEDアラーム出力（LEX3930-00） ・全モジュール、ホットスワップ対応 ・LEDによ...

メーカー・取り扱い企業： FXC株式会社